Record Details

PRINTED CIRCUIT BOARDS. RELIABILITY OF INTERCONNECTIONS

Dependability

View Archive Info
 
 
Field Value
 
Title PRINTED CIRCUIT BOARDS. RELIABILITY OF INTERCONNECTIONS
ПЕЧАТНЫЕ ПЛАТЫ. ФИЗИЧЕСКАЯ НАДЕЖНОСТЬ МЕЖСОЕДИНЕНИЙ
 
Creator A. Medvedev M.; Moscow Aviation Institute
А. Медведев М.; Московский авиационный институт
 
Subject printed circuit boards; interconnection; plasticity of copper
печатные платы; межсоединения; пластичность меди
 
Description Stability of metallization of holes to thermomechanical pressure is provided with durability and plasticity of electrodeposited copper.Distinctions in factors of thermal expansion of copper and dielectric of bases of printed circuit boards create powerful thermomechanical factors of rupture of metallization of apertures, destructions of internal interconnections in multilayered structures of printed-circuit boards. Standard norms of requirements for the depth of metallization of apertures, its durability and plasticity of copper were established in the course of manufacture of ordinary printed-circuit boards with reference to use of traditional technologies of soldering by tin-lead solders. Return to consideration of the copper plasticity problem has been caused first of all by transition to lead-free solders initiated by the all-European Directive RoHS [1], featuring a high temperature of soldering. Higher temperatures create large deformations of metallization of holes, which forces us to reconsider the requirements for plasticity of copper. At the same time, there is a general tendency to reduction of the diameter of metalized holes, and consequently to reduction of the area of metallization cross-section. Smaller sections have smaller resistance to rupture. Therefore, along with good plasticity, metallization of holes of printed-circuit boards should provide higher resilience to rupture as well. In this reference, deformation of metallization of holes when heating to soldering temperatures has been studied. The purpose of researches is to revise norms as regards plasticity of copper in holes of printed-circuit boards. It has been shown that the plasticity of copper deposition in holes of modern printed-circuit boards should not be less than 6% [2]. Current copper plating electrolytes allow us to reach plasticity of copper of 12-18% [3].
Устойчивость металлизации отверстий к термомеханическим напряжениям обеспечивается прочностью и пластичностью гальванически осаждаемой меди. Различия в коэффициентах теплового расширения меди и диэлектрика оснований печатных плат создают мощные термомеханические факторы разрыва металлизации отверстий, разрушения внутренних межсоединений в многослойных структурах печатных плат. Стандартные нормы требований к толщине металлизации отверстий, ее прочности и пластичности меди, установились в процессе производства ординарных печатных плат применительно к использованию традиционных технологий пайки оловянно-свинцовыми припоями. Возврат к рассмотрению проблемы пластичности меди обусловлен в первую очередь переходом на бессвинцовые припои, которые отличаются высокой температурой пайки, инициированным общеевропейской директивой RoHS [1]. Более высокие температуры создают большие деформации металлизации отверстий, что заставляет пересмотреть требования к пластичности меди. Вместе с тем, повсеместно наблюдается тенденция к уменьшению диаметра металлизированных отверстий, а значит и уменьшению площади поперечного сечения металлизации. Меньшие сечения имеют меньшее сопротивление разрыву. Поэтому наряду с хорошей пластичностью, металлизация отверстий печатных плат должна обеспечивать и более высокую прочность на разрыв. В связи с этим была исследована деформация металлизации отверстий при нагреве до температур пайки. Цель исследований - пересмотр норм на пластичность меди в отверстиях печатных плат. Показано, что пластичность медных осаждений в отверстиях современных печатных плат не должна быть менее 6% [2]. Современные электролиты меднения позволяют получить пластичность меди 12-18% [3].
 
Publisher LLC Journal Dependability
 
Contributor —
—
 
Date 2016-07-06
 
Type info:eu-repo/semantics/article
info:eu-repo/semantics/publishedVersion
—
—
 
Format application/pdf
application/pdf
 
Identifier http://www.dependability.ru/jour/article/view/60
 
Source Dependability; № 2 (2014); 15-32
Надежность; № 2 (2014); 15-32
1729-2646
 
Language rus
eng
 
Relation http://www.dependability.ru/jour/article/view/60/133
http://www.dependability.ru/jour/article/view/60/134
Медведев А.М. Форум по бессвинцовой технологии пайки // Технологии в электронной промышленности. - 2007. - № 3.
A. Medvedev. Optimierte Leiterplatten für die bleifreie Löttechnologie (Physikalische Grundlagen der Verbindungszuverlässigkeit) - Electronishe Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2008”. Schwabenlandhalle Fellbach. 13 - 14.02.2008.
Шкундина С.Е., Семенов П.В., Ващук Г.А. Отраслевой стандарт открывает дорогу к использованию новых химических процессов и высококачественных материалов.// ПРОИЗВОДСТВО ЭЛЕКТРОНИКИ: Технологии, оборудование, материалы. - 2010. №1
 
Rights Authors who publish with this journal agree to the following terms:Authors retain copyright and grant the journal right of first publication with the work simultaneously licensed under a Creative Commons Attribution License that allows others to share the work with an acknowledgement of the work's authorship and initial publication in this journal.Authors are able to enter into separate, additional contractual arrangements for the non-exclusive distribution of the journal's published version of the work (e.g., post it to an institutional repository or publish it in a book), with an acknowledgement of its initial publication in this journal.Authors are permitted and encouraged to post their work online (e.g., in institutional repositories or on their website) prior to and during the submission process, as it can lead to productive exchanges, as well as earlier and greater citation of published work (See The Effect of Open Access).
Авторы, публикующие в данном журнале, соглашаются со следующим:Авторы сохраняют за собой авторские права на работу и предоставляют журналу право первой публикации работы на условиях лицензии Creative Commons Attribution License, которая позволяет другим распространять данную работу с обязательным сохранением ссылок на авторов оригинальной работы и оригинальную публикацию в этом журнале.Авторы сохраняют право заключать отдельные контрактные договорённости, касающиеся не-эксклюзивного распространения версии работы в опубликованном здесь виде (например, размещение ее в институтском хранилище, публикацию в книге), со ссылкой на ее оригинальную публикацию в этом журнале.Авторы имеют право размещать их работу в сети Интернет (например в институтском хранилище или персональном сайте) до и во время процесса рассмотрения ее данным журналом, так как это может привести к продуктивному обсуждению и большему количеству ссылок на данную работу (См. The Effect of Open Access).